五分六合特码

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                晶圆行业专用设备

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                系列概述

                  华工激光自主研开户发的激光晶圆划片机,采用高质量激光作为切割源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。

                样品展示

                应用行业

                半导体制注册送礼金造业;单、双台面玻璃钝化二极管晶圆;单、双台面可控硅晶圆;IC晶圆切割。
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